铜基板和铝基板的性能差异是什么

顺发注册

欢迎光临东莞市道生一线路板材料有限公司网站!
行业新闻
当前位置:顺发注册 >> 行业新闻 >> 浏览文章
铜基板和铝基板的性能差异是什么
发布时间: 2018年09月25日 【字体:

  随着PCB元器件组装密度和集成度的增加,信号传输速度的加快.相应消耗的功率也随之增加。在这个4G网络引领的时代,射频信号需要优良的接地性能,同时散热要求也将大幅度提高,普通刚性板的性能将无法满足其要求。

  在设计电路时是否还在为器件运行功率大散热问题而苦恼?信号接地不良易受干扰而大费周折?何不考虑选择非常“接地气”的金属铜基板,问题就迎刃而解。

  铜基板是一种覆铜金属铜基板,与铝基板整体结构非常相似,它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能,包括金属层、黏结层(绝缘层)、导电走线层,三个因素缺一不可。该金属层(块)主要起散热、屏蔽、覆型或者接地作用。由于铜与铝的性能以及相应的PCB可加工工艺的差异 ,铜基板比铝基板有更多的性能优势。

  铜基板与铝基板的性能差异:

  导热性能优势

  同等条件下:

  铝基:约为200 W/M.K。

  铜基:约为400 W/M.K。

  从导热系数上看就能直观的看出金属铜基板比铝基板的散热优势。

  PCB可加工性能优势

顺发注册  1、由于金属铜基可以采用蚀刻线路的办法蚀刻出精细图形,铜基板可以加工成凸台状,使其凸出到走线层或贴片层面与贴件面齐平,元器件可以直接贴在凸台上,实现优良的接地和散热效果;

  2、由于PCB加工工艺本身原因,铝基面上是无法直接实现金属化加工(如单面铝基板),而铜基可以加工制作成金属化孔,使得相应的单面板或多层背板具备优良的可选性接地性能,其次铜本身具有可焊接性能,使得设计的结构件后期最终安装可选择焊接,比选用散热片的散热效果会好很多。

  3、由于铜和铝的弹性模量差别(铜的弹性模量约为121000MPa,铝的弹性模量为72000MPa),铜基板相应的翘曲度和涨缩会比铝基板的小,整体性能更稳定。

  上述就是铜基板和铝基板的区别,大家了解清楚了没,更多详情请咨询:/


北京赛车pk拾分析软件 五分时时彩官网 北京赛车pk拾官方开奖 幸运飞艇如何赚钱 北京赛车pk拾综合走势图 五分时时彩 9号注册 顺发注册 三分时时彩官网 三分时时彩官网