导热硅胶用硅胶压合垫

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导热硅胶用硅胶压合垫
发布时间: 2016年04月22日 【字体:

  导热硅胶用硅胶压合垫 


  导热硅胶片一般应用于一些不方便涂抹硅脂的地方,比如主板的供电部分,现在的主板的供电部分的发热量都比较大了,但是mos管部分不是平的,涂抹硅脂不方便,因此可以贴上硅胶纸.或者是显卡的散热片下,需要多个部分与显卡上面的不同部位接触,硅脂也是不方面,可以换成硅胶纸. 


  导热硅胶用硅胶压合垫是一种高活性吸附材料,属非晶态物质,其化学分子式为mSiO2·nH2O。不溶于水和任何溶剂,无毒无味,化学性质稳定,除强碱、氢氟酸外不与任何物质发生反应。各种型号的硅胶因其制造方法不同而形成不同的微孔结构。硅胶的化学组份和物理结构,决定了它具有许多其他同类材料难以取代得特点:吸附性能高、热稳定性好、化学性质稳定、有较高的机械强度等。 


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